七月半视频片段_七月半视频
瑞能微恩半导体申请翅式散热器和半导体模块专利,解决现有针翅式...金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,瑞能微恩半导体(上海)有限公司申请一项名为“翅式散热器和半导体模块”的专利,公开号CN 118921937 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本申请涉及半导体散热领域,公开了一种翅式散热器和半导体模块,其中,翅式散热器包好了吧!
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浙江法拉第激光申请基于五角棱镜旋转的可调谐式外腔半导体激光器...金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,浙江法拉第激光科技有限公司申请一项名为“基于五角棱镜旋转的可调谐式外腔半导体激光器”的专利,公开号CN 118920269 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,基于五角棱镜旋转的可调谐式外腔半导体激光器,激光二极管、..
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华虹半导体申请BCD芯片制造方法和芯片专利,提高芯片性能金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,华虹半导体(无锡)有限公司申请一项名为“BCD芯片制造方法和BCD芯片”的专利,公开号CN 118919493 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本申请涉及半导体集成电路制造技术领域,具体涉及一种BCD芯片制造方法和BCD芯等我继续说。
上海积塔半导体申请半导体结构相关专利,提高裂片制样效率和成功率金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,上海积塔半导体有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法、半导体结构的裂片方法”的专利,公开号CN 118919519 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明涉及一种半导体结构及其形成方法、半导体结构的裂片方还有呢?
物元半导体申请半导体器件制造方法专利,进一步减薄晶圆厚度金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,物元半导体技术(青岛)有限公司申请一项名为“半导体器件的制造方法及半导体器件”的专利,公开号CN 118919489 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明涉及一种半导体器件的制造方法及半导体器件,其中,制造方法至少说完了。
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上海积塔半导体申请半导体结构专利,提高了半导体结构的制造效率金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,上海积塔半导体有限公司申请一项名为“半导体结构的形成方法及半导体结构”的专利,公开号CN 118919400 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明涉及一种半导体结构的形成方法及半导体结构。所述半导体结构的形成说完了。
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弘润半导体申请半导体芯片生产用浸蚀装置专利,保证强酸的浓度金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,弘润半导体(苏州)有限公司申请一项名为“一种半导体芯片生产用浸蚀装置”的专利,公开号CN 118919447 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种半导体芯片生产用浸蚀装置,涉及半导体芯片生产技术领域,包括等会说。
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厦门云天半导体申请实现局部高密度互连的半导体封装专利,实现更高...金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,厦门云天半导体科技有限公司申请一项名为“一种实现局部高密度互连的半导体封装结构及其制造方法”的专利,公开号CN 118919517 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开一种实现局部高密度互连的半导体封装结说完了。
芯瑞半导体申请一种半导体加工用热压装置专利,降低收取难度,从而...金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,芯瑞半导体(中山)有限公司申请一项名为“一种半导体加工用热压装置”的专利,公开号CN 118919451 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明涉及热压装置技术领域,尤其是一种半导体加工用热压装置,包括加工台以及下压小发猫。
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万向申请半固态电池组装系统及方法专利,提高半固态电池固化一致性...金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,万向二三股份公司申请一项名为“一种半固态电池组装系统及方法”的专利,公开号CN 118919871 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种半固态电池组装系统及方法,涉及半固态电池技术领域,包括顺次设置的送等会说。
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