七月半视频片段_七月半视频

瑞能微恩半导体申请翅式散热器和半导体模块专利,解决现有针翅式...金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,瑞能微恩半导体(上海)有限公司申请一项名为“翅式散热器和半导体模块”的专利,公开号CN 118921937 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本申请涉及半导体散热领域,公开了一种翅式散热器和半导体模块,其中,翅式散热器包好了吧!

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浙江法拉第激光申请基于五角棱镜旋转的可调谐式外腔导体激光器...金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,浙江法拉第激光科技有限公司申请一项名为“基于五角棱镜旋转的可调谐式外腔半导体激光器”的专利,公开号CN 118920269 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,基于五角棱镜旋转的可调谐式外腔半导体激光器,激光二极管、..

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华虹半导体申请BCD芯片制造方法和芯片专利,提高芯片性能金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,华虹半导体(无锡)有限公司申请一项名为“BCD芯片制造方法和BCD芯片”的专利,公开号CN 118919493 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本申请涉及半导体集成电路制造技术领域,具体涉及一种BCD芯片制造方法和BCD芯等我继续说。

上海积塔半导体申请半导体结构相关专利,提高裂片制样效率和成功率金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,上海积塔半导体有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法、半导体结构的裂片方法”的专利,公开号CN 118919519 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明涉及一种半导体结构及其形成方法、半导体结构的裂片方还有呢?

物元半导体申请半导体器件制造方法专利,进一步减薄晶圆厚度金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,物元半导体技术(青岛)有限公司申请一项名为“半导体器件的制造方法及半导体器件”的专利,公开号CN 118919489 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明涉及一种半导体器件的制造方法及半导体器件,其中,制造方法至少说完了。

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上海积塔半导体申请半导体结构专利,提高了半导体结构的制造效率金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,上海积塔半导体有限公司申请一项名为“半导体结构的形成方法及半导体结构”的专利,公开号CN 118919400 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明涉及一种半导体结构的形成方法及半导体结构。所述半导体结构的形成说完了。

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弘润半导体申请半导体芯片生产用浸蚀装置专利,保证强酸的浓度金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,弘润半导体(苏州)有限公司申请一项名为“一种半导体芯片生产用浸蚀装置”的专利,公开号CN 118919447 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种半导体芯片生产用浸蚀装置,涉及半导体芯片生产技术领域,包括等会说。

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厦门云天半导体申请实现局部高密度互连的半导体封装专利,实现更高...金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,厦门云天半导体科技有限公司申请一项名为“一种实现局部高密度互连的半导体封装结构及其制造方法”的专利,公开号CN 118919517 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开一种实现局部高密度互连的半导体封装结说完了。

芯瑞半导体申请一种半导体加工用热压装置专利,降低收取难度,从而...金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,芯瑞半导体(中山)有限公司申请一项名为“一种半导体加工用热压装置”的专利,公开号CN 118919451 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明涉及热压装置技术领域,尤其是一种半导体加工用热压装置,包括加工台以及下压小发猫。

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万向申请半固态电池组装系统及方法专利,提高半固态电池固化一致性...金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,万向二三股份公司申请一项名为“一种半固态电池组装系统及方法”的专利,公开号CN 118919871 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种半固态电池组装系统及方法,涉及半固态电池技术领域,包括顺次设置的送等会说。

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